HSB13-303014

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSB13-303014

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HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.551" (14.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4.70°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	1.209" (30.70mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	12.36°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	1.209" (30.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.1W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA