HSB25-282810

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSB25-282810

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HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.10°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	1.122" (28.50mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	15.41°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Push Pin
Width	1.122" (28.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.87W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA