HSS12-B20-P95

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSS12-B20-P95

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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19

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Shape	Rectangular
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.433" (11.00mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	10.90°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level, Vertical
Length	0.866" (22.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	27.37°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	PC Pin
Width	0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.7W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-220