HSS26-B20-P38

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSS26-B20-P38

Hersteller:

Paket:

Charge:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

Menge:

Lieferung:

Zahlung:

Auf Lager : 2998

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

Nicht der Preis, den Sie wollen? Senden Sie jetzt RFQ und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.335" (8.50mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.20°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level, Vertical
Length	2.000" (50.80mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	16.66°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Bag
Attachment Method	Bolt On and PC Pin
Width	1.378" (35.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.5W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-218, TO-220