NC2SWLF.020 1LB

Chip Quik Inc.

Produkt-Nr.:

NC2SWLF.020 1LB

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LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Form	Spool, 1 lb (454 g)
Process	Lead Free
Wire Gauge	24 AWG, 25 SWG
Product Status	Active
Flux Type	No-Clean
Series	-
Type	Wire Solder
Shelf Life Start	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	-
Package	Bulk
Melting Point	441°F (227°C)
Diameter	0.020" (0.51mm)
Base Product Number	NC2SW