NC3SWLF.020 0.3OZ

Chip Quik Inc.

Produkt-Nr.:

NC3SWLF.020 0.3OZ

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LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Form	Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process	-
Wire Gauge	24 AWG, 25 SWG
Product Status	Active
Flux Type	No-Clean
Series	-
Type	Wire Solder
Shelf Life Start	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	-
Package	Bulk
Melting Point	430°F (221°C)
Diameter	0.020" (0.51mm)
Base Product Number	NC3SW