SIDC01D60C6

Infineon Technologies

Produkt-Nr.:

SIDC01D60C6

Hersteller:

Paket:

Sawn on foil

Charge:

Datenblatt:

Beschreibung:

DIODE GEN PURP WAFER

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Speed	Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Capacitance @ Vr, F	-
Mounting Type	Surface Mount
Product Status	Discontinued at Digi-Key
Supplier Device Package	Sawn on foil
Series	-
Package / Case	Die
Technology	Standard
Mfr	Infineon Technologies
Package	Bulk
Operating Temperature - Junction	-55°C ~ 150°C
Current - Average Rectified (Io)	-
Base Product Number	SIDC01