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WS991SNL500T4
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
WS991SNL500T4
Hersteller:
Paket:
-
Charge:
-
Datenblatt:
Beschreibung:
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Menge:
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | Water Soluble |
| Series | CHIPQUIK® |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Shelf Life | 6 Months |
| Package | Bulk |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Diameter | - |
| Base Product Number | WS991 |
Empfohlene Teile
2000+Tägliches durchschnitt liches RFQ-Volumen
30,000,000Standard produkt einheit
2800+Weltweit Hersteller
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