110070016

Seeed Technology Co., Ltd

Produkt-Nr.:

110070016

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RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM

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Shape	Square
Material	Aluminum, Copper
Product Status	Obsolete
Fin Height	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	-
Type	Heat Spreader Kit, Top Mount
Length	-
Mfr	Seeed Technology Co., Ltd
Thermal Resistance @ Natural	-
Material Finish	-
Shelf Life	-
Package	Bulk
Attachment Method	-
Width	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Diameter	-
Package Cooled	Raspberry Pi