APF19-19-10CB

CTS Thermal Management Products

Produkt-Nr.:

APF19-19-10CB

Hersteller:

Paket:

Charge:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Menge:

Lieferung:

Zahlung:

Auf Lager : 27116

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

Nicht der Preis, den Sie wollen? Senden Sie jetzt RFQ und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Shape	Square, Fins
Material	Aluminum
Product Status	Active
Fin Height	0.370" (9.40mm)
Series	APF
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.30°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	0.748" (19.00mm)
Mfr	CTS Thermal Management Products
Thermal Resistance @ Natural	-
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Width	0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Diameter	-
Package Cooled	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Base Product Number	APF19