CQ100GE 35G

Chip Quik Inc.

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CQ100GE 35G

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GERMANIUM DOPED SOLDER PASTE NO-

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Storage/Refrigeration Temperature	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composition	Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Form	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Process	Lead Free
Wire Gauge	-
Product Status	Active
Flux Type	No-Clean
Series	-
Type	Solder Paste
Mesh Type	4
Shelf Life Start	Date of Manufacture
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	6 Months
Package	Bulk
Melting Point	441°F (227°C)
Diameter	-
Base Product Number	CQ100G