HSB04-171706

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSB04-171706

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HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.236" (6.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	13.10°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	0.669" (17.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	29.73°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	0.669" (17.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.5W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA