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HSE01-193175

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSE01-193175

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

-

Charge:

-

Datenblatt:

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Beschreibung:

HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5

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Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Shape Square, Angled Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.295" (7.50mm)
Series HSE
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 9.20°C/W @ 200 LFM
Type Top Mount
Length 0.748" (19.00mm)
Mfr CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural 25.44°C/W
Material Finish Blue Anodized
Package Box
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Width 0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 2.95W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled -