CUI Devices HSE-B18381-0396H

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 38

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FR156G B0G

Taiwan Semiconductor Corporation

SLR1TTE1183F

KOA Speer Electronics, Inc.

VE-J2M-EX-F1

Vicor Corporation

STM6719SFWB6F

STMicroelectronics

ECM30DCWS

Sullins Connector Solutions