HSB19-272718

CUI Devices

Producto No:

HSB19-272718

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HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4.50°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	1.063" (27.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	11.11°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	1.063" (27.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.8W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA