HSE02-173213

CUI Devices

Producto No:

HSE02-173213

Fabricante:

Paquete:

Lote:

Ficha de datos:

Descripción:

HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9

Cantidad:

Entrega:

Pago:

En stock : 2841

Mínimo: 1 Múltiplos: 1

Qty

Precio unitario

Precio Ext

¿No es el precio que quieres? Envíe RFQ ahora y nos pondremos en contacto con usted lo antes posible.

Shape	Square, Angled Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.492" (12.50mm)
Series	HSE
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.70°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	0.669" (17.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	21.44°C/W
Material Finish	Blue Anodized
Package	Box
Attachment Method	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Width	0.669" (17.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.5W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	-