NC191LT50

Chip Quik Inc.

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NC191LT50

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SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST

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Storage/Refrigeration Temperature	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Composition	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Form	Jar, 1.76 oz (50g)
Process	Lead Free
Wire Gauge	-
Product Status	Active
Flux Type	No-Clean
Series	Smooth Flow™
Type	Solder Paste
Mesh Type	4
Shelf Life Start	Date of Manufacture
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	6 Months
Package	Bulk
Melting Point	280°F (138°C)
Diameter	-
Base Product Number	NC191