NC3SWLF.031 1LB

Chip Quik Inc.

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NC3SWLF.031 1LB

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LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Form	Spool, 1 lb (454 g)
Process	Lead Free
Wire Gauge	20 AWG, 21 SWG
Product Status	Active
Flux Type	No-Clean
Series	-
Type	Wire Solder
Shelf Life Start	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	-
Package	Bulk
Melting Point	430°F (221°C)
Diameter	0.031" (0.79mm)
Base Product Number	NC3SW