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110070016

Seeed Technology Co., Ltd

Producto No:

110070016

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Lote:

-

Ficha de datos:

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Descripción:

RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM

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Información del producto

Parámetro Info

Guía del usuario

Shape Square
Material Aluminum, Copper
Product Status Obsolete
Fin Height -
Series -
Thermal Resistance @ Forced Air Flow -
Type Heat Spreader Kit, Top Mount
Length -
Mfr Seeed Technology Co., Ltd
Thermal Resistance @ Natural -
Material Finish -
Shelf Life -
Package Bulk
Attachment Method -
Width -
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Diameter -
Package Cooled Raspberry Pi