HSB07-202009

CUI Devices

Producto No:

HSB07-202009

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HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.354" (9.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	8.60°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	0.787" (20.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	24.08°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	0.787" (20.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA