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THERM PAD 32.92M X 44.45MM W/ADH
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Quantità:
HS3BB R5G
Taiwan Semiconductor Corporation
VE-B0B-CX-F4
Vicor Corporation
RN73R2BTTD6903B50
KOA Speer Electronics, Inc.
T38320-15-0
Curtis Industries
25QHTF32-132.8125-OE
Mercury United Electronics, Inc.