208-7391-55-1902

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208-7391-55-1902

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CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD

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Contact Finish - Mating	Gold
Operating Temperature	-55°C ~ 150°C
Contact Material - Post	Beryllium Copper
Housing Material	Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish Thickness - Mating	30.0µin (0.76µm)
Current Rating (Amps)	1 A
Termination	Solder
Mounting Type	Through Hole
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Product Status	Active
Number of Positions or Pins (Grid)	8 (2 x 4)
Pitch - Post	-
Contact Finish Thickness - Post	30.0µin (0.76µm)
Series	Textool™
Type	SOIC
Contact Finish - Post	Gold
Mfr	3M
Termination Post Length	0.140" (3.56mm)
Features	Closed Frame
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Pitch - Mating	-
Contact Resistance	-
Package	Bulk
Base Product Number	208