232-1297-00-3303

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232-1297-00-3303

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

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Contact Finish - Mating	Gold
Operating Temperature	-55°C ~ 105°C
Contact Material - Post	Beryllium Copper
Housing Material	Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Contact Finish Thickness - Mating	250.0µin (6.35µm)
Current Rating (Amps)	1 A
Termination	Solder
Mounting Type	Through Hole
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Product Status	Obsolete
Number of Positions or Pins (Grid)	32 (2 x 16)
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness - Post	250.0µin (6.35µm)
Series	OEM
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Contact Finish - Post	Gold
Mfr	3M
Termination Post Length	0.110" (2.78mm)
Features	Closed Frame
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Resistance	25mOhm
Package	Tube