SIDC01D60C6

Infineon Technologies

Prodotto No:

SIDC01D60C6

Produttore:

Pacchetto:

Sawn on foil

Batch:

Scheda tecnica:

Descrizione:

DIODE GEN PURP WAFER

Quantità:

Consegna:

Pagamento:

In magazzino : Si prega di richiesta

Si prega di inviare RdO, risponderemo immediatamente.

Nome del contatto

E-mail

Nome della società

Paese

Quantità

Speed	Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Capacitance @ Vr, F	-
Mounting Type	Surface Mount
Product Status	Discontinued at Digi-Key
Supplier Device Package	Sawn on foil
Series	-
Package / Case	Die
Technology	Standard
Mfr	Infineon Technologies
Package	Bulk
Operating Temperature - Junction	-55°C ~ 150°C
Current - Average Rectified (Io)	-
Base Product Number	SIDC01