HSB18-232310

CUI Devices

Prodotto No:

HSB18-232310

Produttore:

Pacchetto:

Batch:

Scheda tecnica:

Descrizione:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Quantità:

Consegna:

Pagamento:

In magazzino : 5332

Minimo: 1 Multipli: 1

Qty

Prezzo unitario

Prezzo Ext

Non è il prezzo che vuoi? Invia RdO ora e ti contatteremo al più presto.

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.80°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	0.906" (23.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	20.41°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	0.906" (23.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.7W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	BGA