ICF-318-T-O

Samtec Inc.

Prodotto No:

ICF-318-T-O

Produttore:

Pacchetto:

Batch:

Scheda tecnica:

Descrizione:

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Quantità:

Consegna:

Pagamento:

In magazzino : 465

Minimo: 1 Multipli: 1

Qty

Prezzo unitario

Prezzo Ext

Non è il prezzo che vuoi? Invia RdO ora e ti contatteremo al più presto.

Contact Finish - Mating	Tin
Operating Temperature	-55°C ~ 125°C
Contact Material - Post	Beryllium Copper
Housing Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Finish Thickness - Mating	-
Termination	Solder
Mounting Type	Surface Mount
Material Flammability Rating	-
Product Status	Active
Number of Positions or Pins (Grid)	18 (2 x 9)
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness - Post	-
Series	iCF
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Finish - Post	Tin
Mfr	Samtec Inc.
Termination Post Length	-
Features	Open Frame
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Resistance	10mOhm
Package	Tube
Base Product Number	ICF-318