JET551AX30T5

Chip Quik Inc.

Prodotto No:

JET551AX30T5

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Descrizione:

JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn63Pb37 (63/37)
Form	Syringe, 3.53 oz (100g)
Process	Leaded
Wire Gauge	-
Product Status	Active
Weight	-
Flux Type	No-Clean
Series	CHIPQUIK®
Type	Solder Paste
Shelf Life Start	Date of Manufacture
Shipping Info	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Shelf Life	12 Months
Package	Bulk
Melting Point	361°F (183°C)
Diameter	-