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PA0171
Chip Quik Inc.
Prodotto No:
PA0171
Produttore:
Pacchetto:
-
Batch:
-
Scheda tecnica:
Descrizione:
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Quantità:
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Informazioni sul prodotto
Info parametro
Guida per l'utente
| Series | Proto-Advantage |
| Number of Positions | 10 |
| Package Accepted | MiniSOIC EP |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Package | Bulk |
| Size / Dimension | 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) |
| Product Status | Active |
| Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
2000+Volume RdO medio giornaliero
30,000,000Unità standard del prodotto
2800+Produttori in tutto il mondo
15,000 ㎡Magazzino disponibile
Collegamenti rapidi
