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HSE01-193175P

CUI Devices

Prodotto No:

HSE01-193175P

Produttore:

CUI Devices

Pacchetto:

-

Batch:

-

Scheda tecnica:

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Descrizione:

HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5

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Informazioni sul prodotto

Info parametro

Guida per l'utente

Shape Square, Angled Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.295" (7.50mm)
Series HSE
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 9.20°C/W @ 200 LFM
Type Top Mount
Length 0.748" (19.00mm)
Mfr CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural 25.44°C/W
Material Finish Blue Anodized
Package Box
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Width 0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 2.95W @ 75°C
Diameter -
Package Cooled -