HSE08-505028

CUI Devices

Prodotto No:

HSE08-505028

Produttore:

Pacchetto:

Batch:

Scheda tecnica:

Descrizione:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

Quantità:

Consegna:

Pagamento:

In magazzino : 1101

Minimo: 1 Multipli: 1

Qty

Prezzo unitario

Prezzo Ext

Non è il prezzo che vuoi? Invia RdO ora e ti contatteremo al più presto.

Shape	Rectangular, Angled Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	1.969" (50.00mm)
Series	HSE
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.70°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level
Length	1.969" (50.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	7.13°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Bag
Attachment Method	Clip
Width	1.102" (28.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	10.53W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-218, TO-220