HSS07-C20-P274

CUI Devices

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HSS07-C20-P274

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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.

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Shape	Rectangular
Material	Copper Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.515" (13.08mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	12.60°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level, Vertical
Length	0.853" (21.66mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	29.57°C/W
Material Finish	Tin
Package	Box
Attachment Method	PC Pin
Width	0.520" (13.21mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.5W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-220