HSS11-B20-P38

CUI Devices

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HSS11-B20-P38

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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50.

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Shape	Rectangular
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.500" (12.70mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.90°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level, Vertical
Length	2.000" (50.80mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	15.76°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Bolt On and PC Pin
Width	1.260" (32.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.8W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-220