HSS23-B20-NP

CUI Devices

Prodotto No:

HSS23-B20-NP

Produttore:

Pacchetto:

Batch:

Scheda tecnica:

Descrizione:

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

Quantità:

Consegna:

Pagamento:

In magazzino : 2588

Minimo: 1 Multipli: 1

Qty

Prezzo unitario

Prezzo Ext

Non è il prezzo che vuoi? Invia RdO ora e ti contatteremo al più presto.

Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.787" (20.00mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.00°C/W @ 200 LFM
Type	Top Mount
Length	1.654" (42.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	10.19°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Bolt On
Width	1.496" (38.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	7.36W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-218, TO-220