HSS28-B20-P39

CUI Devices

Prodotto No:

HSS28-B20-P39

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Descrizione:

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

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Shape	Square, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.374" (9.50mm)
Series	HSS
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	12.00°C/W @ 200 LFM
Type	Board Level
Length	0.748" (19.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	27.66°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Bag
Attachment Method	Bolt On and PC Pin
Width	0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.71W @ 75°C
Diameter	-
Package Cooled	TO-218, TO-220